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导热双面胶的电子领域

2019-12-13 04:54:26    931次浏览

导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性,适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。操作简单方便,工作效率高,使用时只需撕去剥离纸,将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。

随着节能时代的来临,节能产品将在市场上大放异彩,茂祯公司结合市场需求,开发出导热双面胶带,粘合时只需轻压即可立即粘接,避免使用油脂带来的不便,省去夹具的费用。无需固化时间和液体胶粘剂的固定,可模切并可以预先贴到一个表面上以使将来粘合使用。

材料特性:

1.兼具高导热与绝缘的材料,使用容易,为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料

2.反使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性,服贴性,自粘性及高压缩比

3.适应工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的环境,可填补不平整表面

4.可同时有效解决客户关于导热,绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有豁口物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上的选择

5.在固定于散热片,晶片组,或软板上,UW导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气和和高热传导性

6.可根据客户之不同要求模切成不同形状,有0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm

产品应用:

1. 电子元器件:IC、CPU、MOS

2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等

3. DDRLL Module、DVD Applications等

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