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如何解决散热成本问题

2019-12-13 05:03:13    93次浏览

热界面材料(TIM)是电子设备器件散热的重要材料,包括有机硅、环氧树脂、聚胺酯等弹性材料和氧化铝、氧化硅等热传导材料。由于元器件和散热器表面并不完全平整,二者接触,中间会留下空隙残留空气降低热散效率。TIM材料的柔软性能则可以填补这些空隙提高热传导。在TIM材料中,联腾达的导热硅胶片同其他如硅脂涂层材料相比,其在电绝缘性、导热效果和低燃性方面都有着明显的优势。这一特性使本公司的产品广泛应用于汽车ECU、PC和电源控制领域。

在导热系数这个重要指标上,目前硅脂产品虽然有号称达到16W/mk的产品,但市面可见的性能是3.5W/mk,而硅胶目前可达23W/mk,对于通信、服务器、军工、LED照明等高端应用,要求导热系数至少在3W/mk以上。不过,由于一直致力于3W/mk以上的产品,导热材料产品的成本较高,在国内中小客户中还难以普及,因此联腾达向国内客户推出导热系数为1.0、1.5、2.5(W/mk)的产品,该产品适用于底盘基座和其他表面、CPU和散热器之间、半导体器件和散热器之间等任何需要将热传导至散热片的地方。联腾达相信这一产品的推出,将使国内中小客户也可以用上高性能的导热材料。而联腾达这款产品将采取直销方式,且只面向中国客户供货,以进一步降低成本。

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